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EMC Grinder
반도체 패키지의 EMC 복합소재를 연마하여, 디바이스의 두께를 슬림화하는 설비

형상가공기 (Contour Grinder)
LCD 또는 강화유리의 외곽 형상을 가공하는 장비

EPG (Edge Polishing Grinder)
박판 유리의 모서리를 스크라이버 마크(Rib-mark)만제거하는 정도의 미세연마를 실시하는 설비

분판 연마기
OLED 생산라인 또는 커버글래스 라인에서 주로 사용.단판 유리의 2분판 또는 4분판 된 낱장의 날카로운 Edge Line을 연마하는 설비

Edge Grinder
Scribe 공정 이후 절단면을 연마하여 취성을 완화하고, 절단시 발생한 결함요소를 없애주며, TFT Shorting Bar를 제거하는 공정설비.

WLP After Molding Press/ Grinder
차세대 반도체 공정인 WLP(Wafer Level Package) 공정장비

CVD Chamber Plant
고온 증착(Chemical Vapor Deposition)을 위한 Chamber 시설.

Scriber Supply (After Scribe Unloading S…
분판된 개별 Cell 을 고속 이송, 분배하는 장비

원판 Active Grinding Control System
원판의 외곽의 진직도 특성에 구애받지 않고 항상 일정 연마량의 정밀가공이 가능하도록 연마축의 실시간 위치제어 데이터를 제공하는 시스템

원판 Particle Counter/ VBS
원판 표면의 이물을 검출. 표면과 측면의 이물산포특성과 수량을 검출하는 글래스 품질측정 장비

원판 미세이물검사기
5~8 세대 원판 글래스(Substrate) 표면의 1㎛내외의 이물까지 검출할 수 있는 검사기

Scratch Inspection
LCD/ OLED CELL 의 전, 후면 Active 영역의 스크래치를 검출하는 검사기

Cell Edge Inspection
Edge Grinder 및 세정후 연마량을 측정하고 연마면 불량을 검출

Cell Cutting Inspection
Scriber 후 Cell의 외형측정과 검사를 수행하는 검사장비
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