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  장비명  

  EMC Grinder

  용  도 

  반도체 패키지의 EMC 복합소재를 연마하여, 디바이스의 두께를 슬림화하는 설비

1) 고속연마(330㎜/s ~500㎜/s 까지 가능)
2) 검사기와의 연동성 또는 Line Scan CCD 를 내장하여 일체형으로도 운영(국내/ 대만 특허등록)
3) 0.2㎜ 초박판 연마기술
4) 직관적 UI, 생산관리를 위한 통계 Data 제공 등 운용 편의성.
5) Cup type, Multi-Wheel, Multi-groove Wheel 등 용도에 맞게 적용가능

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