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  장비명  

  Cell Edge Inspection

  용  도 

  Edge Grinder 및 세정후 연마량을 측정하고 연마면 불량을 검출

1) 상용 Pixel Resolution 10~14㎛급 광학계 사용
2) 상/하 연마량, 코너 네 곳의 절단량(Corner cut) 을 측정
3) Chipping, 테그 잔존, Crack, Broken 등 불량요소 검출
4) 최대 600mm/s 의 고속 Scan System
5) 세정기 이후에 별도로 구성하는 분리형과 연마기 내부에 설치하는 방수 내장형 타입 [이 게시물은 최고관리자님에 의해 2017-02-16 10:13:05 검사기에서 복사 됨]

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